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苏州科阳

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    苏州科阳半导体有限公司,成立于2013年,是一家定位于半导体封装测试行业的高科技先进封装企业,注册资本19817万元,总资产3.8亿元。公司获得“40/55nm工艺线国产装备晶圆级封装工艺开发与应用”国家专利,获业界主要CIS客户认证,国家级高新技术企业认证,ISO9001,ISO14000、IATF16949证书。

经营理念:公司致力于为客户提供高可靠性的集成电路晶圆级封测量产服务,同时力求成为全球领先的TSV先进封装的方案提供商,用我们创新的先进半导体封装技术,构建更清晰,更快速,更小巧,更智能的万物互联智能世界。

     企业优势:高分辨率、高可靠性、高性价比,超薄尺寸,低功耗,系统级集成等优势。

 

 

 

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